첨단 공정이 본격적으로 2Nm세대에 진입하면서, 웨이퍼 제조 기술은 FinFET 이후 가장 급격한 구조적 변화를 맞이. 그중에서도 WMCM과 BSPDN은 ‘무어…

• 첨단 공정이 본격적으로 2Nm세대에 진입하면서, 웨이퍼 제조 기술은 FinFET 이후 가장 급격한 구조적 변화를 맞이. 그중에서도 WMCM과 BSPDN은 ‘무어의 법칙 2.0’을 이끄는 핵심 동력으로 평가 • 법인 관계자들은 해당 두 가지 핵심 기술이 전력 전송 거리를 대폭 단축하고 저항과 전력 소모를 줄일 수 있어, AI, HPC 및 차량용 반도체가 더 높은 성능으로 나아가는 데 결정적인 기반이 될 것이라고 분석. 또한, 이는 전공정 장비 투자의 새로운 물결을 일으킬 것으로 보이며, 시장에서는 GPTC, GPM, Allring Tech, Hon Precision 등의 장비 업체들이 미래의 새로운 비즈니스 기회를 선점할 것으로 기대 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260119700070-439901