AI 칩의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징—CITI가 주목한 대만 반도체 3개사

>>AI 칩의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징—CITI가 주목한 대만 반도체 3개사 •CITI는 첨단 반도체 패키징이 AI 칩 설계∙생산에서 필수적이고 핵심적인 역할을 하게 됐다고 지적. 전통적 후공정의 부속 단계였던 패키징은 이제 AI 칩의 성능, 전력 효율, 메모리 통합 등에 직접적인 영향을 미치는 중요한 기술로 부상, 반도체 가치 사슬 전체에 구조적 변화를 촉발하고 있다고 분석 •CITI는 대만 반도체 생태계에서 패키징 및 테스트 공급망의 대표 기업 ASE Technology Holding, SVT, Walsin Technology 등 3개 종목에 대해 ‘매수’ 의견을 제시했으며, 목표주가도 상향 조정했음. 특히 ASE Technology Holding와 SVT AI용 첨단 패키징 수혜로 향후 ᅳCoWoS•테스트 수요 확대가 기대된다고 했고, Walsin Technology은 상위층 테스트 장비를 통한 수율 개선이 경쟁력 요인으로 부각된다고 평가 >https://money.udn.com/money/story/5607/9260550?from=ednappsharing