TSMC, 2nm 양산·생산 확대 — Samsung과 Intel의 추격이 본격 정면 대결로

>>TSMC, 2nm 양산·생산 확대 — Samsung과 Intel의 추격이 본격 정면 대결로 (대만공상시보) •TSMC는 지난해 말 2nm 공정의 양산을 예정대로 시작했다고 발표했으며, 이를 바탕으로 고급 스마트폰과 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 초기 수요를 견인할 계획이라고 밝힘. 2nm 공정은 나노시트 기반 트랜지스터 기술을 활용해 전력 효율성과 성능을 개선한 것으로, TSMC는 가우슝 P2 공장과 신주 과학단지의 생산기지를 중심 확대하고 있음 •동 기술을 적용한 주요 제품으로는 Apple의 iPhone 18용 A20 칩, Qualcomm·MediaTek 설계의 2nm 스마트폰 칩, 그리고 AMD 및 NVIDIA의 AI·HPC 플랫폼용 칩 등이 예정돼 있어 올해 2nm 공정의 제품 설계 확정이 3nm 및 5nm 세대보다 더 많을 것으로 예상됨 •한편, Samsung과 Intel도 2nm 클래스의 첨단 공정 개발에 박차를 가하며 TSMC를 추격하고 있음. Intel은 CES에서 18A 공정 기반 Core Ultra 시리즈 3 제품군을 발표했으며, 삼성은 2nm GAA 공정의 양산 준비를 진행하고 고객 확보를 추진중 •이로써 글로벌 2nm 기술 경쟁이 본격적인 ‘정면 대결’ 국면에 진입했으며, 향후 양사의 수율, 고객 확보, 생산능력 확대 전략이 반도체 산업 판도에 중요한 변수가 될 것으로 전망 >https://www.ctee.com.tw/news/20260111700306-430501