AI 대형 기업들, CoWoS 첨단 패키징 선점 경쟁 — TSMC 및 테스트·패키지 대만 업체들 생산 확대 가속 (대만공상시보)

>>AI 대형 기업들, CoWoS 첨단 패키징 선점 경쟁 — TSMC 및 테스트·패키지 대만 업체들 생산 확대 가속 (대만공상시보) •AI 수요 폭발에 따라 CoWoS 같은 첨단 반도체 패키징 기술이 중요해지면서, 주요 AI 대기업들이 CoWoS 생산능력 확보 경쟁에 뛰어들고 있음. 이에 대응해 TSMC는 고급 CoWoS 공정 생산 능력을 확대하고 있으며, 대만의 패키징·테스트 업체들도 증설 속도를 높이고 있음. •시장에서는 CoWoS가 고대역폭 메모리(HBM)와 대형 AI 칩을 효율적으로 연결하는 핵심 기술로 자리 잡음에 따라, 관련 설비 투자와 생산 능력 확충이 반도체 공급망 확장의 중요한 축으로 떠오르고 있다는 평가가 나오고 있음. 이러한 증설 움직임은 AI 칩 성능 향상과 생산 효율성 증대를 동시에 추구하는 글로벌 반도체 생태계의 구조적 트렌드를 반영 >https://www.ctee.com.tw/news/20260111700310-430501