HBM4·실리콘 포토닉스·전수냉... AI를 한 단계 끌어올린 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 전면 해부

>>HBM4·실리콘 포토닉스·전수냉... AI를 한 단계 끌어올린 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 전면 해부 (대만공상시보) •엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin이 메모리·인터커넥트·전력·냉각 전 영역에서 기존 세대를 뛰어넘으며 AI 인프라를 다음 단계로 밀어 올리는 전환점이라고 평가했음. Vera Rubin은 HBM4 메모리를 채택해 대역폭과 용량을 크게 확대하고, 실리콘 포토닉스(광통신) 기반 고속 인터커넥트를 통해 서버·랙·데이터센터 간 연결 효율을 비약적으로 개선했음. 또한 고밀도 연산에 대응하기 위해 전면 수랭(全水冷) 설계를 본격 도입해 전력 효율과 발열 관리 문제를 동시에 해결하는 것이 핵심임. •Vera Rubin은 단순한 GPU 업그레이드가 아니라, AI 학습·추론을 대규모로 산업화하는 ‘AI 팩토리’ 개념을 현실화하는 플랫폼. 이를 통해 초대형 AI 모델 학습 속도 향상, 단위 연산 비용 절감, 데이터센터 확장성 제고가 가능해질 것으로 전망했으며, 엔비디아가 차세대 AI 인프라 표준을 주도하려는 전략적 의도가 명확히 표출 >https://www.ctee.com.tw/news/20260111700019-430502