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엔비디아 젠슨 황 CEO: 최신 Rubin 플랫폼 AI 칩이 이미 양산 단계에 들어갔다고 발표. 해당 칩은 Blackwell 플랫폼 대비 연산 속도가 배수 이상…
• 엔비디아 젠슨 황 CEO: 최신 Rubin 플랫폼 AI 칩이 이미 양산 단계에 들어갔다고 발표. 해당 칩은 Blackwell 플랫폼 대비 연산 속도가 배수 이상 향상, 비용은 더 낮다고 설명. 아마존 AWS, 마이크로소프트, 구글 등 CSP들이 이르면 하반기부터 도입할 전망
• 엔비디아는 다시 한 번 이른바 ‘지상 최강의 AI 칩’을 선보이며 AI의 새로운 세대를 오픈. 시장에서는 TSMC, 폭스콘, Quanta, Wistron 등 공급망 기업들이 수혜를 입을 것으로 전망
(대만경제일보)
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經濟日報
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