PCB 및 기판 업체들, 2026년 CAPEX 대폭 확대. 기관 투자자 집계에 따르면, 100억 TWD 이상 기업으로는 Zhen Ding Tech, Unimic…

• PCB 및 기판 업체들, 2026년 CAPEX 대폭 확대. 기관 투자자 집계에 따르면, 100억 TWD 이상 기업으로는 Zhen Ding Tech, Unimicron, 타이광전자가 포함, 해당 기업들의 자본지출은 150~300억 수준에 이를 전망. 킨서스 인터커넥트, GCE, Tripod Tech 등도 50~80억 TWD 규모의 투자를 계획. • 산업 관계자들은 2026년에도 생산능력은 타이트할 것이며 현재 산업 전략의 핵심이 단순한 가격 조정에 그치지 않고, 생산능력 확대와 공정 고도화를 통해 고다층·고밀도(ABF) 기판이 요구하는 수율과 소재 사용 강도에 대응하는 데 있다고 지적. 이러한 투자 흐름은 이미 2026년 자본지출 계획에 선반영되고 있다는 분석 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260106700089-439901