젠슨 황, AI 칩 열 해소(방열)가 연산력 돌파의 핵심이라고 강조

>>젠슨 황, AI 칩 열 해소(방열)가 연산력 돌파의 핵심이라고 강조 •젠슨 황은 최근 인터뷰에서 AI 발전의 병목이 단순한 반도체 성능이 아니라, 칩에서 발생하는 막대한 열을 얼마나 효율적으로 처리하느냐에 달려 있다고 지적했음 •AI 연산 수요가 급증하면서 전력 소비와 발열 문제가 물리적 한계로 부상하고 있으며, 이를 극복하기 위해 칩 설계 단계부터 공정·패키징·시스템을 아우르는 종합적인 열 관리 전략이 필요하다고 설명했음. 특히 액체 냉각 등 차세대 냉각 기술이 향후 AI 연산력 확장의 핵심 요소가 될 것 >https://www.ctee.com.tw/news/20260101700086-439901