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엔비디아, 내년 H200 中수출…美의회 “허가과정 공개” 요구
미국의 반도체 기업 엔비디아가 내년 2월 중순 중국 춘절(설) 연휴 이전을 목표로 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 추진하자, 미국 의회가 관련 허가 과정을 공개하라고 요구했다. 로이터통신은 22일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 기존 재고를 활용해 초기 주문을 납품할 계획이며, 출하량은 5000∼1만개의 칩 모듈(H200
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