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글로벌이코노믹
美·中 AI 칩 격차 17배 벌어진다…엔비디아 vs 화웨이 2027년 승부 - 글로벌이코노믹
엔비디아와 화웨이의 인공지능(AI) 칩 성능 격차가 3년 뒤 17배까지 벌어질 전망이다. 미국 외교협회(Council on Foreign Relations)가 지난 19일(현지시각) 발표한 보고서를 통해 이같이 밝혔다고 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)가 보도했다.성능 격차
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