보도: 애플, 인도 칩 제조사와 iPhone 부품 조립·패키징 협의 중

>>보도: 애플, 인도 칩 제조사와 iPhone 부품 조립·패키징 협의 중 •보도에 따르면 애플은 인도 칩 제조업체 CG Semi와 iPhone 부품의 조립 및 패키징(후공정)을 둘러싼 초기 협의를 진행 중인 것으로 전해졌음. 이는 애플이 인도에서 반도체 후공정 분야에 처음으로 관여하려는 움직임으로 해석됨 •이번 논의는 애플이 2026년 말까지 미국으로 판매되는 iPhone의 대부분을 인도로 이전 생산하려는 전략의 일환일 가능성이 제기됨. 협력 대상이 될 구체적인 칩 종류는 아직 확정되지 않았으나, 디스플레이 관련 칩부터 시작될 가능성 >https://wallstreetcn.com/articles/3761540#from=ios