증권사 리포트&코멘트
차세대 AI GPU와 CSP 자체 ASIC 양산으로 수요가 급증하자 TSMC는 3나노 공정을 중심으로 기존 생산라인을 최적화·전환해 생산능력을 확대. 7나노·5…
• 차세대 AI GPU와 CSP 자체 ASIC 양산으로 수요가 급증하자 TSMC는 3나노 공정을 중심으로 기존 생산라인을 최적화·전환해 생산능력을 확대. 7나노·5나노 라인을 3나노로 전환해 내년 수요에 대응하며, 2026년에는 주요 고급 AI 칩들이 3나노 공정을 전면 채택할 전망. 업계는 첨단 패키징보다 3나노 공정 자체가 향후 가장 큰 병목이 될 것으로 전망
(대만공상시보)
> https://www.ctee.com.tw/news/20251217700070-439901
工商時報
不是先進封裝！法人曝台積電明年真正瓶頸是「它」：產線優化加速是關鍵
隨著新一代AI GPU與雲端服務商（CSP）自研ASIC陸續進入量產階段，台積電正加速進行產能優化與製程重配置，以因應客戶龐大需求。騰旭投資投資長程正樺指出，台積電在3奈米以既有產線優化與前段、後段產能交錯支援為策略，包括台中Fab 15之7奈米舊產能及台南Fab 18之5奈米轉進3奈米製程，藉此滿...
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청