TSMC가 엔비디아, 구글, 아마존, 미디어텍 등 주요 고객의 AI·HPC 주문 증가로 CoWoS 전 공정의 첨단 패키징 생산이 풀가동 상태에 돌입했다는 소식이…

•TSMC가 엔비디아, 구글, 아마존, 미디어텍 등 주요 고객의 AI·HPC 주문 증가로 CoWoS 전 공정의 첨단 패키징 생산이 풀가동 상태에 돌입했다는 소식이 업계에서 나오고 있음 • TSMC는 해당 시장 소문에 대해 공식 입장은 내놓지 않았지만, 2026년까지 생산능력 증설과 협력사 확대를 추진할 계획으로 알려짐. TSMC가 첨단 패키징 생산능력 확충과 외주를 가속하면서, HongSuo(3131), WaanRun(6187), SynTurn(3583), Chunghua(6640), Chroma(2360), ChihSheng(2467), SunTech (6438), UTech (3455), MuDe (3563) 등 장비 공급망 기업들도 동시에 가속화 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9188169?from=ednappsharing