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글로벌이코노믹
[실리콘 디코드] 中 "14나노 칩 쌓아 엔비디아 4나노 넘겠다"…'적층' 승부수 - 글로벌이코노믹
미국의 전방위적 제재로 5나노미터(nm) 이하 첨단 공정 진입이 봉쇄된 중국이 '패키징 기술 혁신'으로 게임의 판도를 뒤집겠다는 도발적 승부수를 던졌다. 중국 반도체 학계의 거두인 웨이사오쥔(Wei Shaojun) 중국반도체산업협회(CSIA) 부이사장 겸 칭화대 교수는 중국의 범용 14
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