글로벌 AI 칩 수요 폭증으로 TSMC의 2nm 공정 생산능력이 내년에도 부족할 것이라는 전망이 확산. 시장에서는 TSMC가 난커 지역에 2nm 신규 공장 3곳…

• 글로벌 AI 칩 수요 폭증으로 TSMC의 2nm 공정 생산능력이 내년에도 부족할 것이라는 전망이 확산. 시장에서는 TSMC가 난커 지역에 2nm 신규 공장 3곳 추가 건설을 검토 중이라는 소식이 나왔으며, TSMC는 “공시는 기준 정보”라고 언급하며 공식 확인은 내놓지 않음 • TSMC는 현재 신주·가오슝의 2nm 공장, 타이중의 A14 첨단 공정 생산능력 확대를 진행 중이며, 대만을 첨단 공정·패키징의 핵심 거점으로 유지할 것을 강조. 난커 3기 AP9 첨단 패키징 공장은 내년 2분기 완공 예정으로, 남부 대만 반도체 S-벨트의 핵심 노드가 될 전망. 애플, 퀄컴, 미디어텍, AMD, 엔비디아 등 주요 고객사들이 내년 플래그십 제품 또는 차세대 AI 칩 개발에 2nm 공정을 대거 채택하고 있어 수요가 더욱 증가. • 업계는 TSMC의 올해 자본지출이 사상 최대, 내년에도 추가 확대될 것으로 보고 있으며 관련 장비·재료·패키징 업계가 수혜 예상. TSMC는 협력사 준비 기간을 기존 1년에서 2년으로 확대하여, 향후 생산능력 확충에 대한 높은 확신을 보여주고 있음. AI 칩의 세대 교체가 1년 1세대로 짧아지면서 첨단 패키징 중요성이 더욱 커지고, 패키징 리드타임도 7분기에서 3분기로 대폭 단축 > https://www.ctee.com.tw/news/20251126700036-439901