AI 응용이 클라우드 학습에서 엣지 추론으로 확산되면서, 이른바 ‘AI 플라이휠 효과’가 지속적으로 CSP의 설비투자 확대 견인. 기관들은 2026년이 첨단 패…

• AI 응용이 클라우드 학습에서 엣지 추론으로 확산되면서, 이른바 ‘AI 플라이휠 효과’가 지속적으로 CSP의 설비투자 확대 견인. 기관들은 2026년이 첨단 패키징 산업의 중요한 전환점이 될 것으로 전망 • 2026년, 첨단 패키징 산업의 ‘빅 사이클’ 시작. TSMC CoWoS 월 10.5만장까지 증설(연+50%) 전망. SoIC·WMCM 등 신기술도 본격 개화해 첨단 패키징이 AI 시대의 핵심 경쟁영역으로 부상 • TSMC가 일부 CoW 공정을 ASE·KYEC에 외주, OSAT CoWoS 생산량 2026년 +113% 증가(2.7만장) 예상. ASE·KYEC 모두 올해 공격적 증설 진행. • 고객사들이 TSMC와 동일한 장비 사양을 요구하고, TSMC ‘현지화 조달’ 정책으로 대만 장비사 주문 증가. SLT 등 전력 테스트 장비 수요 확대로 Chroma·HonPrec 등 수혜 예상 • 첨단 패키징은 단순한 캐파 확대가 아니라 기술 혁신 + 장비 업그레이드 + 공급망 재편이 동시에 진행되는 전쟁터. OSAT 및 대만 장비업체는 해외 확장 가속 및 글로벌 플레이어로 성장할 기회 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20251124700066-430201