증권사 리포트&코멘트
TSMC 공급망 포럼(SCM Forum)이 25일 개최, 내년 설비투자(CapEx) 방향과 첨단 공정 로드맵을 확인할 핵심 이벤트로 주목. AI 수요 급증으로 …
• TSMC 공급망 포럼(SCM Forum)이 25일 개최, 내년 설비투자(CapEx) 방향과 첨단 공정 로드맵을 확인할 핵심 이벤트로 주목. AI 수요 급증으로 인해 TSMC의 2025년 설비투자가 500억 달러에 이를 가능성이 제기되며, 관련 공급망 기업들이 큰 관심
• TSMC의 주문 가시성이 크게 늘어 공사 업체들이 공정 계획을 더 안정적으로 확보. 독일 프로젝트 수주가 시작되면서 한탕·판션·야샹 등 1차 수혜 예상.
• 주목 기술은 백사이드 파워(BSPDN)이 적용되는 2nm~A16 공정으로, A16 양산으로 인해 초박형 웨이퍼, 백면 금속화, TSV 정밀도 등 새로운 공정 수요 증가. 중사, 숑성, 승양반도체 등이 관련 수혜 기업으로 지목
(대만공상시보)
> https://www.ctee.com.tw/news/20251124700038-430501
工商時報
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