2025 글로벌 메모리 칩 폭등과 산업 충격 (중국언론)

> 2025 글로벌 메모리 칩 폭등과 산업 충격 (중국언론) • 메모리 가격 전례 없는 폭등, DRAM 현물가 최근 6개월간 300% 폭등. HBM 생산 확대로 일반 DRAM 생산 축소, 공급 부족 심화. 삼성·SK·마이크론은 가격 제시까지 중단하는 상황 • AI 서버는 일반 서버 대비 DRAM 8배, NAND 3배 사용. HBM 제조 난이도·원가가 매우 높아 웨이퍼 소모량 3배로 DRAM/NAND 생산을 잠식, 공급격차 확대. 이에 DDR4가 DDR5보다 더 빠르게 오르는 가격 역전 현상까지 발생 • 이는 반도체 전 품목으로 가격 폭등 확산. 고급 그래픽카드·AI 가속카드 20–30% 상승, 스마트폰 SoC 비용 30% 이상 증가, 수동소자(MLCC, 인덕터 등) 업체들 가격 5–30% 인상 • 스마트폰·PC 등 완제품 업계는 큰 타격. 샤오미·OPPO·vivo 등 스토리지 구매 보류, 일부 DRAM 재고는 3주분만 남아 공급난 직면. 스마트폰 RAM/ROM 사양 하향 조정으로 대응. 특히 저가형 스마트폰은 판매할수록 손실 위험 • 로직 파운드리에는 ‘양날의 검’. 1) 스토리지 공급 난 → 완제품 생산 차질 → 로직 칩 주문 감소, 2) 완제품 가격 인상 어려움 → 로직 칩 고객이 가격 인하 요구. 이에 파운드리들의 마진이 오히려 압박받는 상황 • 장기적으로 2025년 메모리 시장 2,000억 달러에서 2027년 3,000억 달러 예상. AI 중심 고급 메모리(HBM, DDR5) 공급난은 2026년까지 지속될 것. 중저가 소비자용 칩은 2026년 이후 수요 둔화로 가격 조정. 또한 대기업 선제적 재고 확보 가능한 반면, 중소기업은 현물 의존도 상승에 따른 생존 압박으로 글로벌 공급망 재편 예상 > https://cj.sina.cn/article/normal_detail?url=https://k.sina.cn/article_5953190035_162d67893019017iay.html