AI·HPC 성장으로 첨단 패키징 수요가 폭증, TSMC의 생산 능력이 심각하게 부족한 상황. 외신에 따르면 애플과 퀄컴이 인텔의 첨단 패키징(EMIB 등) 도…

• AI·HPC 성장으로 첨단 패키징 수요가 폭증, TSMC의 생산 능력이 심각하게 부족한 상황. 외신에 따르면 애플과 퀄컴이 인텔의 첨단 패키징(EMIB 등) 도입을 검토 중. AMD·엔비디아 등도 다중 칩 패키징을 적극 활용 중이며, 첨단 패키징은 공급망의 핵심 기술로 자리 잡음 • 애플과 퀄컴의 최근 채용 공고에서도 CoWoS, EMIB, SoIC, PoP 등 첨단 패키징 기술 역량을 요구, 실제로 인텔 기술 채택 가능성을 뒷받침.이 변화는 TSMC의 독점적 지위가 흔들리고, 인텔이 첨단 패키징 시장에서 점유율을 확대할 가능성을 시사 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9145780?from=ednappsharing