AI 시장이 과열될 정도로 뜨겁게 달아오르면서, TSMC의 첨단 패키징 생산능력은 거의 전부 엔비디아가 선점한 상황. 이에 따라 비(非) 엔비디아 진영 미국 A…

• AI 시장이 과열될 정도로 뜨겁게 달아오르면서, TSMC의 첨단 패키징 생산능력은 거의 전부 엔비디아가 선점한 상황. 이에 따라 비(非) 엔비디아 진영 미국 AI 기업들이 파워텍으로 몰림. 파워텍은 이미 TSMC의 CoWoS-L에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 확보하고 있으며, 더 뛰어난 방열 성능과 가격 경쟁력을 강점으로 내세워 여러 미국계 AI 반도체 대기업으로부터 대형 주문을 수주 • 이로 인해 2026년 대부분의 첨단 패키징 생산능력은 이미 예약이 완료된 상태이며 2027년까지 호황세를 유지할 전망. 또한 생산능력 확대를 위해 설비 투자를 대폭 늘릴 계획이라며, 2026년에는 최소 400억 대만달러 규모의 자본 지출(CapEx)을 집행할 예정이라고 밝힘. 이는 사상 최대 규모로, 올해 대비 두 배 수준의 증가 (대만경제일보) > https://money.udn.com/money/story/5612/9128342?from=ednappsharing