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2026년 양산 목표에도 '40% 수율'이 최대 관건
~2026년 양산 목표에도 '40% 수율'이 최대 관건
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글로벌이코노믹
[실리콘 디코드] 中 CXMT, 2026년 HBM3 양산 목표…'SK 방식' MR-MUF 승부수 - 글로벌이코노믹
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 2026년 4세대 고대역폭 메모리(HBM3) 양산을 목표로, 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스와 동일한 'MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필)' 패키징 기술을 채택한다.7일(현지시각) 디지스타임스, ZDNet 등 외신과 업계에 따르
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