HSBC:AI 서버의 세대 교체가 빨라지면서, 핵심 부품인 PCB와 CCL이 기술 및 사양 면에서 큰 업그레이드를 맞이. 이번 변화가 출하량과 평균판매단가(AS…

• HSBC:AI 서버의 세대 교체가 빨라지면서, 핵심 부품인 PCB와 CCL이 기술 및 사양 면에서 큰 업그레이드를 맞이. 이번 변화가 출하량과 평균판매단가(ASP)를 동시에 끌어올리며, 고급 수요와 비용 상승 전가에 따른 새로운 가격 상승 사이클을 촉발할 것 • 특히 엔비디아의 차세대 Rubin 플랫폼이 업계 전환의 핵심 동력이 될 것. Rubin은 고속 데이터 전송을 위해 더 많은 PCB를 필요로 하고, 소재 역시 M9 등급 CCL로 업그레이드되며, 이는 기존 M8보다 약 2.5배 비싼 고급 소재. 또한 회로 복잡성이 높아지면서 PCB의 층수도 24층에서 30층 이상으로 늘어날 전망 • 한편, 구글과 AWS 등 주요 클라우드 사업자들이 자체 AI 칩 개발에 공격적으로 투자하면서 고층 PCB 수요를 더욱 자극. 2025년 8대 CSP의 설비투자 규모는 전년 대비 61% 증가한 4,200억 달러에 이를 것으로 예상 • 수요 급증과 함께, 구리와 유리섬유 등 원자재 가격이 각각 27%, 72% 상승하면서 CCL 제조원가가 40% 상승. 공급 부족과 산업 집중도가 높아 제조사들은 이 비용을 고객사에 손쉽게 전가하고 있으며, 고급 CCL 시장에서 이미 가격 인상 흐름 시작 • 주요 수혜 기업으로는 생익테크, Shennan Circuits, Han’s Laser 등으로, 해당 기업은 각각 고급 CCL, AI 서버용 PCB, 그리고 고정밀 드릴 장비 부문에서 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜를 받을 전망 > 원문: https://wallstreetcn.com/articles/3758892#from=ios