[대신증권 박장욱][Industry Report] AI 인터커넥트 대전환

병목은 광으로 모이고, 이제 곧 빛의 시대가 열린다. AI 인프라의 병목은 연산→메모리→GPU 간 인터커넥트로 이동하고 있다. Tensor Parallelism, Expert Parallelism과 MoE의 All-to-All 통신 확대로 GPU 간 데이터 이동량이 구조적으로 증가하는 반면, 구리 인터커넥트는 거리·전력·칩 외곽 면적의 한계에 가까워지고 있다. 광 전환은 스케일아웃→랙 내부 스케일업→패키지·칩 인접 광 I/O 순으로 진행될 전망이다. 상용화 시점은 지연될 수 있지만, AI 모델 확장과 GPU 간 통신량 증가가 지속되는 한 방향성은 명확하다. 글로벌 관심 기업은 Lumentum, Coherent, Sivers, Corning, Fujikura, GlobalFoundries, Tower Semiconductor, TSMC, Amkor, SPIL, AEHR다. 국내에서는 스케일업 광 정렬 장비 수혜가 기대되는 성호전자, Lumentum향 스케일어크로쓰 증산이 지속되는 RF머트리얼즈, 북미 데이터센터·인캡 인수·광섬유 가격 상승 수혜가 예상되는 대한광통신에 주목한다. 다만, 대한광통신은 밸류에이션 부담을 점검할 필요가 있다. https://bit.ly/4vGoro2