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무라타, 0.6×0.3mm 3단자 MLCC 양산…IC 전원 안정화 부품도 초소형 경쟁 - 마켓잉크
마켓잉크
무라타, 0.6×0.3mm 3단자 MLCC 양산…IC 전원 안정화 부품도 초소형 경쟁 - 마켓잉크
스마트폰과 웨어러블 기기에 들어가는 고성능 칩이 늘면서 칩 주변의 전원을 안정적으로 유지하는 부품도 작아지고 있다. 일본 전자부품 기업 무라타제작소가 가로 0.6
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