앰코, 韓 패키지 본딩 기술 'R-LTC' 美 시장 전면 배치

💻 앰코, 韓 패키지 본딩 기술 'R-LTC' 美 시장 전면 배치 https://www.etnews.com/20261001000337 📌 대형 패키지 ‘워피지’ 잡는 R-LTC 앰코가 IMAPS에서 대형 칩렛 모듈의 열응력·휨을 줄이는 ‘R-LTC’ 기술을 공개 약 3레티클급 54×46mm 모듈은 1레티클급 대비 기판 휨 문제가 3배 이상 커질 수 있음 AI 가속기 패키지가 대형화될수록 본딩·워피지 제어 기술 중요성이 함께 상승 📌 레이저+TCB 결합한 차세대 본딩 R-LTC는 기판 아래에서 레이저로 가열하고 위에서는 TCB 방식으로 압착하는 구조 기존 LAB 기술을 대형 CPU·2.5D·고밀도 팬아웃 패키지에 맞게 고도화 한국 연구소에서 개발한 공정을 미국 애리조나 생산라인으로 이전하는 전략 📌 엔비디아·TSMC가 애리조나 CAPA 선점 앰코는 올해 엔비디아와 15억달러 규모 다년 선수금 패키징 계약 체결 TSMC와도 10년 장기계약을 맺으며 애리조나 공장 가동 전부터 핵심 고객 물량 확보 엔비디아는 한국 생산→애리조나 기술이전의 ‘앵커 고객’ 역할 📌 미국 투자 120억달러까지 확대 애리조나 투자계획은 2023년 20억달러→2025년 70억달러→2026년 약 120억달러로 확대 1단계 3.3만m2에 이어 2단계 6만m2를 추가해 총 약 9.3만m2 규모로 확장 TSMC 애리조나 팹과 인접한 만큼 향후 미국 AI·HPC 첨단패키징 수주 확대가 핵심 성장 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi