AMAT 컨퍼런스콜 주요 코멘트 및 Q&A 요약(2)

#AMAT 컨퍼런스콜 주요 코멘트 및 Q&A 요약(2) _다올 반도체 고영민 Q. NAND 매출 성장세 지속 여부 및 향후 전망? - 적은 매출 기저에서 출발했으나, 이번 분기 매출 2배 증가 등 올해 NAND 부문의 강한 QoQ 성장을 확인 - AI 주도 시장 환경 하에서 선단 Logic, DRAM, 첨단 패키징이 성장을 주도하는 반면, NAND는 성장세를 이어가되 타 핵심 분야 대비 상대적으로 완만한 성장을 보일 것으로 전망 Q. 향후 CapEx 방향성 및 매출 대비 비중 전망? - 강력한 실적 모멘텀에 발맞추어 신규 EPIC Center 내부 장비 설치 등 적극적인 투자 집행 중 - 이전 대비 높은 수준의 CapEx 금액 집행은 당분간 유지 - 매출 성장이 가속화됨에 따라 2027년으로 가면서 매출 대비 CapEx 비중은 지속 감소할 것으로 예상 Q. 선단 Logic, DRAM, Advanced Packaging 중 2027년 상대적 증분 강세 전망? - 특정 세그먼트 간 우열을 가리기 어려울 정도로 AI 시스템 차원의 끌어당김이 강하게 작용 중 → 3개 세그먼트 모두 균일하게 강력한 성장을 보일 것 - 2026년에 이어 2027년에도 전체 WFE 성장분의 80% 이상이 이들 3개 핵심 세그먼트에 집중될 전망 - 3개월 전 시각과 달리, 레거시 노드(ICAPS) 사업부 역시 내년 성장세에 동참할 것이라는 점이 주요 변화 요인 Q. 2027년 전체 매출 성장 속도를 결정짓는 핵심 제약 요인? - 팹 인프라 건설에 수년이 소요 - 2027년 및 장기 성장의 기폭제이자 제약 요인은 장비 공급망보다 고객사의 클린룸 공간 확보 속도 Q. WFE(전체 반도체 전공정 장비) 시장 규모가 1,500억~1,750억 달러에 도달하는 시나리오에서 목표 매출 및 마진 전망? - 구체적인 목표치는 오는 10월로 예정된 인베스터 이벤트에서 구체화할 예정 - 가장 가치가 높고 빠른 성장이 예상되는 선단 분야(Logic, DRAM, Adv. Packaging) 1위 입지를 통한 M/S 확대 - 면적당 수율/출력 혁신 장비 및 고마진 서비스(AGS YoY +20% 이상) 확대를 통한 탑라인/바텀라인 동반 성장 확신 Q. NAND의 300단 이상 레이어 전환에 따른 웨이퍼 생산 능력 증설 시점? - 향후 몇 년간 대형 고객사의 NAND 투자는 신규 웨이퍼 시작 증가보다, 층수를 늘리기 위한 기존 라인 기술 업그레이드 중심 예상 - 비중국 대형 고객사들은 고층화 업그레이드 공간 확보 위주로 대응 - 반면 중국 신규 프로젝트에서 일부 신규 웨이퍼 캐파 추가가 이뤄질 것 Q. 패널 레벨 패키징(PLP)의 대세화(Mainstream) 시점 및 시장 기회는? - 고성능 AI 칩렛 연결을 위한 기판 아키텍처 전환 과정에서 CY2027 패널 관련 매출이 고성장하고 이후 본격적인 램프업이 이어질 것 - 차세대 패키징 분야는 올해 70% 이상 성장을 기록 중이며, M&A와 독보적 포트폴리오를 기반으로 시장 점유율 및 TAM을 지속 확장 중 Q. 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술의 도입 현황 및 AMAT의 시장 기회는? - 배선 길이를 줄여 성능과 전력 효율을 극대화하기 위해 Foundry/Logic, DRAM, HBM 전반에서 하이브리드 본딩 전환이 필수 인플렉션으로 부상 - 하이브리드 본딩 자체 기술뿐만 아니라 CMP, 세정, 에칭 등 인접 공정전반에서 큰 매출 기회를 창출 - 통합 R&D 시설을 통해 장기 성장 동력 확보 Q. FY1Q27이 14주(3개월+2주) 특별 분기인 점이 QoQ 매출 및 지출에 미치는 영향은? - 과거 사례상 14주의 추가 분기 발생 시, 서비스 사업부는 추가된 주수에 비례하여 매출 증가 효과를 얻음 - 장비 사업부는 주 단위가 아닌 분기 단위로 출하 및 수주 계획이 수립되므로 1주 추가에 따른 매출 영향은 크지 않음 - 인건비 및 운영비 등 주요 지출 항목은 해당 14주 분기 내에 모두 인식됨 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.