AMAT 컨퍼런스콜 주요 코멘트 및 Q&A 요약(1)

#AMAT 컨퍼런스콜 주요 코멘트 및 Q&A 요약(1) _다올 반도체 고영민 ▶️ 주요 Comments » 실적 및 시장 전망 - 역사상 최고 QoQ 매출 성장률(15.2%) 달성 - 최근 3개월간 연간 매출 성장 전망치를 추가 상향 조정하며 WFE(전체 장비시장) 성장률을 상회할 것으로 전망 - 글로벌 AI 인프라 구축 가속화와 AMAT의 AI 컴퓨팅 핵심 기술 리더십 결합 » 수요 환경 - 2026년 들어 고객사들이 클린룸 공간 제약 해결 방안을 마련 → 그간 미뤄졌던 장비 인도 수요가 대폭 증가 - AI 컴퓨팅이 이끄는 전례 없는 첨단 칩 수요 대비 공급 부족 현상 지속 - 램프업 지원 및 공급망 확보를 위해 대형 고객사들이 2년 롤링 forecast 및 장기 구매 확약 제공 - 2027년 역시 강력한 성장의 해가 될 것이라는 높은 확신 확보 - AI 기반 2가지 경쟁 축은 기술 경쟁과 캐파 경쟁 → 기술 경쟁: TCO(총소유비용) 절감을 위한 Watt당 토큰 생성 효율 극대화 → 캐파 경쟁: 첨단 칩 공급 부족 심화로 신규 팹 건설 및 기존 팹 수율/출력 극대화 동시 추진 » 성장 동력 및 사업 전략 - 신규 팹 CAPA의 빠른 가동과 기존 생산 시설의 수율/출력 최적화가 동시 진행 - 신규 팹 램프업 가속 및 생산 최적화 수요에 따라 첨단 서비스 솔루션(AGS)의 추가 수요 강세 - 실리콘밸리 신규 EPIC Center 클림룸 수개월내 가동 시작 및 R&D 가속 및 고객 협업 강화 예정 → Broadcom(AI 시스템용 첨단 패키징 개발), SCREEN, UC Berkeley 등 신규 협력 체결 (총 11개 파트너십 확보) » 주요 기술 및 제품 모멘텀 - WFE 성장의 핵심 3대 영역인 선단(Leading-edge) Logic, DRAM, 최첨단 패키징이 AI 컴퓨팅 전력/성능을 좌우 - DRAM: HBM 고적층 및 성능 향상을 위한 Centura Prime Epitaxy 시스템 등 신규 장비 출시 → 클린룸 공간을 20% 절감하면서 성능을 높인 면적 혁신형 Epitaxy 시스템 고객사 승인 평가(Qualification) 진행 중 - 첨단 패키징: HBM 및 3D 칩렛 적층 분야 리더십을 바탕으로 CY2026 첨단 패키징 매출 YoY 70% 이상 성장 전망 → 대면적 패널(Panel Format) 등 차세대 아키텍처 대응 포트폴리오(디지털 노광, 증착, 식각, E-beam) 구축 완료 - 계측 및 검사: E-beam 기술 독점력 + 신규 광학 검사(Optical Inspection) 제품군 도입으로 점유율 확대 → 선단 Logic/DRAM의 고아스펙트비(HAR) 구조 검사를 위한 E-beam 적용 공정 수(Step Count) 증가 수혜 ▶️ 주요 Q&A Q. Semi Systems의 연간 성장률 가이던스 변화 및 2027년 장기 수요 전망? - CY2026 가이던스는 2월(+20%) → 5월(+30%)에 이어 이번 분기 추가 상향 조정 확정 - 전체 장비 시장(WFE) 평균 성장률을 넘어서는 성장과 시장 대비 점유율 확대 확신 - CY2027은 AI 주도 수요에 힘입어 2027년 역시 강력한 성장의 해가 될 것으로 전망 - CY2026~2027 WFE 성장분의 약 80%가 AMAT의 강점 분야인 선단 Logic, DRAM, 첨단 패키징에 집중될 것으로 재확인 - 고객사들의 창의적인 팹 공간 확장 노력이 결실을 맺으며 장비 조기 인도 요청이 급증하는 추세 Q. 가치 기반 가격 책정(Value-based Pricing)의 구체적 방식과 향후 GPM 개선 여력? - 원가 변동에 대응해 모든 장비에 가치 기반 가격 책정 적용, 지난 3년간 당사 GPM 약 300bp(3%p) 상승 - Semi Systems 부문 GPM은 이미 55%를 넘김 - 수율·출력 최적화 신제품(계측 및 검사 PDC: YoY +50% 성장 등)과 고성장 서비스(AGS: YoY +20% 성장 등)가 향후 마진 상승 동력으로 작용 Q. 8개 분기 전망을 넘어선 장기 가시성과 DRAM 시장 전망? - 대형 고객사 5년 로드맵 기반 8개 분기 세부 포캐스트 수령, 취소/조기인도 수수료 설정으로 계약 안정성 증대 - AI 추론·에이전틱 AI 확대로 DRAM 수요 급증, CY2H26 강력한 성장과 CY2027 연장 성장 전망 - Epi 성장, HBM 패키징 등 핵심 공정 주도 중이며, 6f2, 4f2, 3D DRAM 등 차세대 전환에서도 점유율 확대 확신 Q. 경쟁사 대비 GPM 격차 원인 및 향후 확장 가이던스? - 기타 사업부에 포함된 상대적으로 마진이 낮은 Display 사업부가 포함된 포트폴리오 구조 차이 - Semi 부문 GPM은 지난 1년간 190bp 개선되며 13분기 연속 YoY 성장 달성 - AI 관련 고가치 공정에 R&D를 집중하여 향후에도 마진 확대를 이어갈 것으로 확신 Q. 단기 매출 상승에도 불구하고 GPM 가이던스를 Flat(동결)으로 제시한 배경? - Display 사업부 성장에 따른 사업 믹스 영향 - Semi 부문 대규모 성장에 대응하기 위해 고객 서비스 엔지니어 등 인력 및 자원을 대거 투입하면서 단기 램프업 비용이 가이던스에 반영 - 단기 비용 증가에도 불구하고 회사 차원의 Flat 가이던스는 긍정적이며, 매출 성장에 맞춰 마진 추가 개선세 전망 Q. 인력 채용 등 램프업 비용의 지속 기간과 마진 개선 속도? - 향후 몇 분기 동안 인력 채용은 지속될 예정이나, 매출이 지속 성장함에 따라 마진 압박 효과는 점차 줄어들 전망 - 급격한 상승보다는 기존에 안내한 대로 완만하고 지속적인 마진 확장을 예상 Q. Semi Systems 연간 성장률 가이던스(40% 이상 여부) 및 다음 분기 전망? - 확정된 수치는 없으나 기존 제시안(+30%)보다 추가 상향된 상태이며 시장 평균 성장률을 확실히 상회할 것 - 차분기에도 QoQ 매출 성장을 지속할 것으로 예상 Q. 생산 캐파 2배 증설 언급이 2028년 매출 2배 달성을 의미? - 리드 타임이 긴 클린룸 사전 투자의 일환 - 2028년 및 그 이후 시장의 다양한 수요 변동폭에 신속히 대응할 수 있는 생산 대응력을 갖추기 위한 투자 Q. 고객 관심사가 '가격'에서 '납기일(Lead Time)·타임투마켓'으로 옮겨진 것이 가격권/비용 부담에 미치는 영향은? - 고객사가 일정을 맞추는 데 집중하면서 8개 분기 세부 포캐스트 공유 등 협력이 강화 - 이를 통해 공급망 사전 준비 및 생산 계획 환경이 크게 개선 Q. 고객사들과 주고받는 장기 가시성의 성격(캐파 vs. 기술 로드맵)? - 주요 고객사의 5년 단위 팹 프로젝트와 적용 기술을 파악 중 - 8개 분기 이내 시점에 대해서는 세부 노드와 정확한 장비 종류를 확정하여 공급망에 전달 - 핵심 아키텍처 인플렉션을 선도하는 당사 포트폴리오를 바탕으로 고객사들과 최장 10년 뒤 차세대 기술을 공동 설계 중 Q. ICAPS(IoT, 통신, 자동차, 전력, 센서) 사업부의 중국/비중국 시장 회복세 및 성장 전망? - 가동률 상승과 중국 시장 성장에 힘입어 올해 및 내년 전체 ICAPS 사업부 매출 성장 전환 기대 - 중국은 ICAPS 포트폴리오의 큰 비중을 차지하며 올해와 내년 모두 성장세를 이어갈 것으로 전망 - 전력(Power), 포토닉스(Photonics) 분야 중심의 긍정적 흐름을 바탕으로 내년 비중국 고객사 매출 역시 플러스 성장으로 돌아설 것으로 예상 Q. AGS(글로벌 서비스) 사업부의 마진(GPM 및 OPM) 추가 확장 가능성? - 팹 가동률 상승으로 소모품 사업이 가속화되며 단기 마진 개선에 기여 - 설치 기반(Installed Base) 확대와 AI 솔루션 도입을 통한 서비스 효율화로 장기적인 GPM 개선 지속 전망 - 수율/출력 최적화에 대한 높은 수요(AIX 연결 챔버 37,000개 이상 등)에 기반해 서비스 사업부의 매출 및 이익 성장성에 대해 과거 어느 때보다 긍정적으로 평가 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.