TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(1)

#TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(1) _다올 반도체 고영민 ▶️ 가이던스($Bil) » 3Q26 - 매출액: 44.6~45.8 → 기존 컨센서스: 43.1 - GPM: 65~67% → 기존 컨센서스: 65.9% - OPM: 56~58% » 26년 - 매출액: YoY+40% 이상 성장 전망 (상향) - CapEx: $60~64B (상향) ▶️ 총마진 관련 - 당분기 GPM 67.7% (QoQ +1.5%p) → 원가 개선 노력 및 전반적인 가동률 상승 영향, 해외 팹 마진 희석 효과로 일부 상쇄 - 차분기 GPM 가이던스 66.0%(중간값 기준) 제시 → 선단 공정의 강력한 수요와 지속적인 원가 절감 노력이 지속되나, N2 램프업에 따른 마진 희석 영향 반영 - N2 초기 램프업으로 인한 마진 희석 발생 → 하반기(2H) 기준 약 3~4%p 수준 희석 예상 - 향후 몇 년간 해외 공장 램프업에 따른 마진 희석폭은 초기 단계 2~3%, 이후 3~4%로 확대될 것으로 예상 ▶️ AI 수요 동향 및 전망 - AI 수요 지속적으로 견조함 유지 → 2026년 연간 매출 성장률 가이드라인을 전년 대비 40% 이상으로 상향 조정 - Agentic AI 가속화에 따른 수혜 집중 → 가상 비서/에이전트 AI의 부상으로 데이터센터 내 CPU의 역할이 다시 강화되며 수요 추가 견인 → x86, ARM, RISC-V 등 고객사의 아키텍처 경로와 무관하게 모든 CPU 설계사가 고객이므로 포괄적 수혜 기대 - 다만 일부 소비자 및 가격 민감 부문은 위험 직면 → 부품 ASP 상승 및 거시경제 불확실성 영향 존재, 이에 따라 비즈니스 계획을 보수적·신중하게 운영 중 ▶️ 팹 및 투자 계획 » 미국 - 애리조나에 1,000억 달러(US$ 100 Billion) 추가 투자 전격 발표 → 2나노 이하(2nm and below) 초선단 공정 논리 웨이퍼 팹 및 첨단 패키징(Advanced Packaging) 팹 추가 건설 목적 - 글로벌 N3(3나노) 캐파 증설 계획의 일환으로 애리조나에 신규 N3 팹 추가 건설 진행 중 » 일본 - 구마모토 JASM 팹을 통해 고부가가치 성숙 공정 확대 → CMOS 이미지 센서(CIS) 등 차별화된 세그먼트 지원을 위한 캐파 확대 지속 - 글로벌 N3(3나노) 캐파 확장의 일환으로 일본 내 신규 3나노 팹 추가 건설 진행 중 » 유럽 - 독일 ESMC 팹을 통해 차량용 및 산업용 성숙 공정 캐파 확대 추진 → 범용 품목이 아닌 자동차·산업 분야의 고부가가치 및 전략적 세그먼트 중심으로 공급 역량 확보 » 대만 - 향후 몇 년간 대만에 총 13개의 선단 공정 및 첨단 패키징 팹 건설 추진 - 신주 및 가오슝에서 초선단 2나노 공정의 다단계 램프업 진행 중 - 글로벌 N3(3나노) 수요 대응을 위한 대만 내 신규 3나노 팹 추가 건설 진행 - 대만 내부의 기존 5나노 장비를 3나노용으로 전환하고, N7/N5/N3 노드 간 유연한 장비 최적화 지속 병행 ▶️ 기술/공정 - N2 (2나노) 공정 현황 : 스마트폰 및 HPC/AI 고객사 중심으로 매우 강력한 수요 확인, 가파른 램프업 진행 중 - 차세대 A14 (1.4나노급) 공정 개발 순항 → 2세대 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 기반 공정으로 개발 순항 중 (2028년 양산 예정) → N2 대비 성능 +10~15% 향상, 동일 속도에서 소비전력 25~30% 절감, 칩 밀도 약 20% 향상 제공 → 내부 테스트 제품(Light Vehicle)에서 디바이스 성능 및 수율 모두 90%에 육박하는 우수한 결과 확보 ▶️ 주요 Q&A Q. 향후 3개년 CapEx 전망은 어떻게 보고 있는지? - 구체적인 숫자를 제시할 수는 없으나, 현재 AI 메가 트렌드에 대한 강한 확신을 바탕으로 CapEx 확대하는 중 - 향후 3개년 CapEx 규모를 과거 대비 한층 더 대폭 확대하여 집행하는 기조 Q. 미국 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자에 대한 구체적인 타임라인과 캐파 가동 계획은 어떻게 되는지? - 구체적인 일정은 철저히 시장 수요에 맞추어 유연하게 결정할 계획 - 현재 AI 및 HPC 메가트렌드 수요가 워낙 강력하여 이번 추가 투자를 전격 결정하게 되었음 → 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)을 합쳐 최소 4개 이상의 팹(Fabs)이 추가로 건설될 예정 - 미국, 대만, 일본 내 신규 팹 및 생산 시설 구축 역시 가용한 리소스를 총동원하여 빠르게 추진 중 Q. 경쟁사(삼성, 인텔 등)가 EUV 장비 등을 대거 확보하며 위협하고 있는데, 경쟁 우위를 어떻게 유지할 것인지? - 반도체 파운드리 비즈니스는 단순히 제품을 구매하는 일회성 거래가 아니라, 기술 협력부터 캐파 준비, 양산까지 최소 5년 이상 소요되는 장기적이고 긴밀한 파트너십 - 기술적 전환비용과 진입 장벽이 매우 높기 떄문에 고객사가 단기적인 변수에 따라 쉽게 파운드리 파트너 교체는 어려움 → 정부 지원이나 자금력도 긍정적인 요소이지만, 파운드리 경쟁력의 본질은 1 독보적인 기술 리더십, 2 제조 우수성, 3 견고한 고객 신뢰에 있음 Q. 지난 1월 제시했던 '향후 5년간 AI 반도체 매출 CAGR 50%대 중후반' 가이드라인을 더 상향 조정할 계획이 있는가? - 구체적인 성장률 수치를 오늘 당장 새롭게 제시하기는 어렵지만, AI 반도체의 중장기 성장세는 기존 전망보다 강해지고 확실히 말할 수 있음 - 시장 수요와 성장세가 지속해서 우상향하며 끊임없이 증가하기에 특정 숫자로 한계를 두지 않고 있으며, 이것이 올해 CapEx를 증액한 실질적인 이유 Q. 업계에서 경쟁사의 EMIB 등 대안 패키징 기술이 주목받고 있는데, 첨단 패키징 시장의 경쟁 구도 변화에 대해 어떻게 대응할 것인가? - 현재 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS 등) 캐파는 고객사들의 강력한 수요를 감당하기에 매우 타이트한 상태 → 패키지 병목 상태 지속 중, 업계에 다른 대안 패키징 솔루션이 활성화되는 것을 적극적으로 환영 - 시장에 유연성을 더해주어 TSMC 매출의 가장 큰 비중을 차지하는 전공정 웨이퍼 비즈니스의 성장에도 결과적으로 큰 도움 기대 Q. 경쟁 압박이나 전력 공급, 데이터센터 건설 지연 등 외부 변수가 많은 상황에서 CapEx 계획을 어떻게 수립하는가? - 경쟁사 동향 분석 및 최상위 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 고객사 및 최종 고객사들의 수요를 탑다운과 바텀업 방식으로 평가 - 대규모 자금이 투입되는 투자인 만큼, 고객사들이 제시하는 공격적인 예측치를 그대로 수용하지 않고 TSMC 자체적인 전략적 판단을 거쳐 CapEx를 결정 Q. 내년 말까지 여전히 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보는가? - 현재 시점부터 최소 2029년 혹은 2030년까지 중장기적인 반도체 수요는 매우 강력하게 유지될 것으로 전망 - 현재 전 산업군(자동차, 휴머노이드 로봇 등)에 걸쳐 인류의 일상을 바꾸고 있는 'AI 산업'이라는 거대한 신산업의 탄생이 진행중 - 빅테크들이 엄청난 자금을 투입하고 있는 이 중요한 신산업의 근간은 결국 '반도체 칩'이며, 그 칩들의 대부분을 TSMC가 생산 Q. 장기적인 수익성 목표와 웨이퍼 Pricing 전략은? - TSMC의 가장 근본적인 철학은 '고객의 성공을 지원하는 파트너'가 되는 것 - 단기적인 초과 수요 상황이나 무리하게 가격을 올리지 않으며, 고객사와의 두터운 '신뢰 관계'를 최우선으로 생각 - 장기적이고 지속 가능한 CapEx를 감당할 수 있는 수준의 건전한 GPM을 확보하는 것을 목표 Q. AI수요 급증으로 상위 5개 고객사에 대한 매출 집중도가 높이지는 리스크는 어떻게 보는가? - 고객 집중도는 전혀 우려하는 요인이 아니며, 오히려 기존 고객사들이 지속해서 성장하고 커지는 것에 대해 긍정적으로 생각 - 몇 개의 대형 고객사만 커지는 것이 아니라, 현재 AI 산업 내에 새로운 플레이어들이 등장하며 성장하고 있어 고객 기반은 다변화 Q. 빅테크들이 AI 수요를 지원하기 위해 직접 파이낸싱이나 지분 투자를 당행하는데 관련 계획이 있는가? - 고객사들에게 파이낸싱이나 금융 지원 계획은 가지고 있지 않음 - 기존의 비즈니스 모델을 고수할 계획 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko