TSMC 1Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(2)

#TSMC 1Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(2) _다올 반도체/소부장 고영민, 김연미 ▶️ Q&A Q. N3 수요가 이렇게 강한 이유는? 어떤 애플리케이션이 주도 중인지? - 주된 수요처는 HPC 및 AI 애플리케이션 - 관련 수요가 멀티이어로 이어질 정도로 강한 상황 - 이에 따라 N3 글로벌 capacity expansion 진행 중 Q. N3 총마진 전망 및 감가상각 완료 이후 추가 개선 가능 여부 - N3 GPM, 2H26 중 회사 평균 GPM에 도달 및 상회 전망 - 구체적 수치는 미공개 - 완전 감가상각 이후에는 일반적으로 매우 높은 마진 구조 기대 Q. 2026년 CapEx를 range 상단으로 올린 배경은? - HPC 및 AI 중심 수요가 기존 예상보다 더 강함 - 여전히 공급은 타이트한 상황 - 고객 및 고객사의 고객사(CSP 포함)와 논의 결과 수요 가시성 강화 - 이에 따라 장비 반입 및 capacity 증설을 최대한 앞당기는 중 Q. 현재 wafer 공급 부족은 언제까지 이어질 것으로 보는지? - AI 수요가 매우 강해 공급 타이트 상황이 지속 중 - 신규 fab 건설에 2~3년, ramp-up에 추가 1~2년 소요 - 회사는 2027년에도 수급 타이트 상황이 이어질 것으로 보고 있음 - 이에 따라 클린룸 증설 및 장비 확보를 병행 중 Q. Tesla/Intel 등 경쟁 및 고객 내재화 움직임을 어떻게 보는지? - Intel은 formidable competitor로 평가하며 과소평가하지 않음 - 다만 foundry 사업의 핵심은 기술 리더십, 제조 역량, 고객 신뢰라고 강조 - fab 건설과 ramp-up에는 지름길이 없다는 점 재차 언급 - 특정 고객을 “되찾는다”기보다 가능한 모든 비즈니스를 확보하기 위해 노력 중 Q. 고객 이탈의 핵심 이유가 capacity 부족인지? 증설로 되찾을 수 있는지? - capacity가 매우 타이트한 것은 사실 - 다만 고객 수요 대응을 위해 신규 fab 증설을 지속 중 - 공급 부족 해소에는 시간이 필요하며, 회사는 최대한 고객 수요를 맞추기 위해 노력 중 Q. 대형 AI 칩용 패키징 경쟁(EMIB 등)에 대한 대응 전략은? - TSMC는 현재 가장 큰 reticle size급 패키징을 공급 중 - 경쟁사 기술도 존재하지만 고객 선택지가 늘어나는 것은 긍정적으로 평가 - 동시에 TSMC도 대형 패키징 기술을 지속 개발 중 - 고객 수요를 놓치지 않기 위해 모든 패키징 옵션을 확대 중 Q. 대형 패키징 대응의 핵심 기술은 CoWoS인지, CoPoS/3D 적층인지? - 현재 메인 솔루션은 대형 CoWoS - 동시에 CoPoS pilot line 구축 중이며 수년 내 양산 기대 - system-on-wafer 기술까지 포함해 고객에게 최적 옵션 제공 목표 Q. 향후 3년 CapEx에 대한 장기 가이던스 제공 가능한지? - 구체적인 숫자는 미공개 - 다만 향후 3년 CapEx는 과거 3년 대비 유의미하게 더 높을 전망 - AI 메가트렌드에 대한 강한 확신이 배경 Q. EUV 등 장비 수급 병목 우려는 없는지? - 주요 장비사(ASML, Applied, Lam 등)와 긴밀히 협력 중 - 현재까지는 공급사 지원에 만족하고 있다는 입장 Q. 향후 몇 년간 매출 성장과 CapEx 성장의 관계는? - 최근 몇 년간은 매출 성장률이 CapEx 성장률을 상회해왔음 - 회사가 실행을 잘하면 앞으로도 같은 방향이 이어질 전망 - 이에 따라 capital intensity가 급격히 뛰지는 않을 것으로 예상 Q. 경쟁 대응 차원에서 CapEx를 더 공격적으로 집행할 가능성은? - CapEx는 경쟁사 대응보다 고객 수요를 기준으로 결정 - 고객과의 수요 계획을 바탕으로 capacity 및 투자 규모를 산정 Q. 2026년 매출 가이던스(+30% 이상) 추가 상향 가능성은? - 메모리 가격 상승은 PC·스마트폰 등 가격 민감 시장에 일부 부담 요인 - 실제로 일부 softness는 관찰됨 - 다만 하이엔드 스마트폰은 여전히 견조 - 추가 상향 여부는 7월에 더 정확한 수치로 공유 예정 Q. 장기 마진 구조/ROE 목표에 대한 시각 변화는? - 회사는 이미 장기 GPM 목표를 “through the cycle 56% 이상”으로 상향한 상태 - 장기 ROE 목표는 high-20% 수준 - 현재로서는 기존 상향 목표를 유지 - 장기 계획은 계속 업데이트 중이며 변화 시 공유 예정 Q. 애리조나 fab의 전략적 중요성과 수익성 전망은? - 두 번째 부지 확보는 더 많은 fab 건설 필요성 때문 - 미국 leading-edge 고객들의 멀티이어 수요 대응 목적 - 애리조나에서 이미 경험을 축적했으며 이전보다 실행 자신감이 높아진 상태 - 향후 cost structure도 개선 가능할 것으로 기대 Q. 현재 수익성이 TSMC의 가치를 충분히 반영하고 있는지? - 핵심은 pricing 극대화보다 고객과의 파트너십 유지라는 입장 - 고객이 시장에서 성공해야 TSMC도 함께 성장할 수 있다는 논리 - 따라서 가격을 급격히 조정하기보다 고객 성공과 동반 성장을 우선 Q. AI 가속기 시장 CAGR(24~29년) 전망치 변경 가능성? (기존 50%대 중후반) - 현재 AI 수요는 매우 강하며 고객 및 고객사의 고객사로부터도 긍정적 신호 지속 - AI accelerator CAGR은 기존 가이던스 범위 상단 쪽으로 보고 있다고 언급 - 즉, 기존 mid-to-high 50% CAGR 전망 내에서 higher-50s에 가까운 수준으로 관찰 중 Q. Advanced Packaging capacity는 고객과 어떻게 계획하고 있는지? - 전공정 wafer capacity와 마찬가지로 고객 수요 기반으로 계획 - 현재 advanced packaging capacity 역시 매우 타이트한 상황 - 자체 증설과 함께 OSAT 파트너와 협력해 고객 수요 대응 중 Q. 대형 AI 패키징에서 warpage/thermal 등 기술 난제 대응은? - 기계적 응력, warpage, thermal limitation 모두 핵심 과제로 인식 - 이미 leading-edge packaging 양산 경험을 축적해온 만큼 해결 자신감 보유 - 고객과 협업하며 기술 난제를 지속적으로 해결해나갈 계획 Q. SoIC 도입이 더 빨라질 가능성은? - 속도를 일방적으로 정하기보다 고객 수요에 맞춰 개발·양산 시점 결정 - speed-up/slow-down 자체보다 고객 요구 충족이 우선이라는 입장 Q. AI revenue 정의에 data center CPU를 포함할 가능성은? - 현재 정의에는 GPU, ASIC, HBM controller 등이 포함되며 CPU는 제외 - 이유는 CPU가 PC/desktop용인지 AI datacenter용인지 구분이 어렵기 때문 - 향후에는 포함 여부를 검토할 수 있다고 언급 Q. 특정 고객의 LPU/inference 칩을 경쟁사에 빼앗긴 부분을 되찾을 수 있는지? - 회사는 해당 고객의 차세대 LPU 관련 논의를 진행 중이라고 언급 - 기술 경쟁력에 자신감을 갖고 있으며 확보 가능한 모든 비즈니스를 추구 중 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko