마이크론 대만 4대 거점 동시 증설, HBM 생산능력 확대 가속

💻 마이크론 대만 4대 거점 동시 증설, HBM 생산능력 확대 가속 https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=770184&wpidx=4 📌 대만 누적 투자 50조원대, 최근 4년에 절반 집중 마이크론은 타오위안·타이중·퉁뤄·타이난 등 대만 4대 주요 생산거점에서 동시 증설 진행 대만 누적 투자액은 NT$1.6조(약 US$500억) 이상 누적 투자액의 약 절반이 최근 4년간 집행되며 AI 메모리 수요 대응을 위한 투자 강도 확대 📌 타이중 2공장, 10월 중순 HBM 테스트·패키징 시작 타이중에 구축한 두 번째 첨단 패키징 공장이 10월 중순 HBM 테스트 및 패키징 가동 예정 HBM은 DRAM 전공정뿐 아니라 첨단 패키징·테스트 CAPA 확보가 공급 확대의 핵심 HBM 후공정 생산능력 확대로 AI 메모리 공급 확대 기반 강화 📌 타오위안·퉁뤄 신규 라인, 2027~2028년 가동 타오위안과 퉁뤄 신규 생산라인은 2027~2028년 순차 가동 예정 마이크론은 2027~2028년 메모리 공급 여건이 2026년보다 더욱 타이트할 것으로 전망 중장기 HBM·첨단 DRAM 수요 증가에 맞춰 선제적으로 생산능력 확충 📌 HBM 증설 사이클, 장비·소재 공급망 수혜 주목 전공정 증설과 첨단 패키징 투자가 동시에 진행되면서 관련 장비·소재 수요 확대 가능성 특히 HBM 테스트·패키징 CAPA 증설이 본격화되면서 후공정 밸류체인 투자 모멘텀 지속 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi