[유진 IT/전기전자 이주형]

2Q26 Preview: 가팔라지는 수요, 심화되는 쇼티지 • 연초 이후 글로벌 FC-BGA 업체들은 약 15.6조원 규모의 CapEx를 발표했으나, 고다층화에 따른 수율 저하를 감안하면 2028년 이후 실질 캐파 증분은 약 250만m2 수준에 그칠 전망. CoWoS 캐파 확대에 따른 FC-BGA 추가 수요를 충분히 흡수하기 어려운 규모 • TSMC CoWoS 캐파는 2026년 115k/월에서 2028년 220k/월 수준까지 확대될 전망. NVIDIA 차세대 GPU R200 기준으로 환산 시 약 400만m2의 FC-BGA 추가 수요가 발생할 것으로 추정 • Intel 전공정 파운드리와 EMIB-T 패키징 레퍼런스 확대도 FC-BGA 쇼티지를 심화시키는 핵심 변수. Google TPU v9부터 Intel 전공정 및 EMIB-T 패키징 활용 가능성이 높으며, 2027년 MediaTek의 TPU 출하량은 약 300만개 수준으로 추정 • 삼성전기의 5월 20일 1.56조원 규모 Si-Cap 수주 공시는 EMIB-T 패키징 확대를 뒷받침하는 물증으로 판단. Si-Cap 출하 전망에 기반한 Intel EMIB 월캐파는 2026년 말 2k에서 2028년 12.4k까지 확대될 전망이며, 이는 약 120만m2의 FC-BGA 추가 수요로 연결 가능 • BT기판은 NVIDIA Vera CPU와 SOCAMM2를 중심으로 쇼티지 진입 가시성 확대. 데이터센터용 CPU TAM은 2025년 258억달러에서 2030년 1,800억달러로 CAGR 47% 성장 전망 • Vera CPU 단독랙 출시로 LPDDR 전방시장은 모바일·PC 중심에서 AI 서버로 이동 중. SOCAMM2향 LPDDR 수요 확대에 따라 메모리 PKG용 BT기판 수요도 급증할 전망 • 최근 SOCAMM2 용량 변경은 파운드리보다 메모리 수급이 더 어렵다는 점을 보여주는 사례로 판단. HBM 캐파 확대와 Trade Ratio 상승이 범용 DRAM 공급을 잠식하면서 LPDDR 수급 타이트가 중장기적으로 지속될 가능성 • MLCC는 AI 서버향 고용량 제품 중심으로 쇼티지가 고도화되는 중. 기존 IT 세트용 1005 사이즈 10~22uF 대비 AI 서버향 제품은 47uF 이상으로 스펙이 상승하고 있으며, 차세대 제품은 동일 사이즈 60uF 이상으로 업그레이드 예상 • 최근 주가 조정에도 개별 기업들의 이익 가시성은 오히려 견고해지는 흐름. FC-BGA, BT기판, MLCC 모두 구조적 쇼티지 진입 국면으로 판단하며, 대형주 삼성전기, 중소형주 대덕전자를 Top-pick으로 제시 ▶️ 보고서 링크: https://url.kr/merqzw * 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.