[유진 IT/전기전자 이주형, 글로벌/테크 박재환]

Meta Trend: EMIB이 끌고 Vera가 밀고 • 삼성전기를 업종 내 Top-Pick으로 제시. 목표주가 1,792,000원. 금번 자료의 핵심은 1인텔 EMIB-T 패키징 확대가 더 이상 내러티브가 아닌 삼성전기 Si-Cap 수주 공시를 통해 물증화되었다는 점, 2CoWoS 병목을 EMIB이 보완하며 글로벌 칩 아웃풋과 FC-BGA 수요를 동시에 확대시킬 수 있다는 점, 3엔비디아 Vera CPU 확산이 SOCAMM2·LPDDR·BT 기판 수요를 새롭게 자극한다는 점 • EMIB: 5월 20일 삼성전기의 1.56조원 규모 Si-Cap 공급계약은 인텔 EMIB-T 패키징 확대를 뒷받침하는 핵심 근거. 해당 수주는 구글 TPU v8e향으로 추정되며, 미디어텍 외주설계, TSMC N3 공정, EMIB-T 패키징을 기반으로 생산될 가능성이 높음. EMIB-T는 기존 EMIB 대비 TSV와 MIM 커패시터를 내장해 전력전달과 신호 안정성을 보완한 구조로, HBM 기반 AI ASIC 및 서버 CPU 적용 가능성을 확대하는 차세대 패키징 기술 • EMIB 확대는 CoWoS 병목 완화와 동시에 FC-BGA 쇼티지 심화로 연결될 전망. 현재 CoWoS 캐파는 N3 파운드리 캐파를 충분히 소화하지 못하는 구조이며, EMIB이 패키징 병목을 일부 해소할 경우 TSMC N3의 미충족 캐파만큼 글로벌 칩 생산량 증가가 가능. 이를 R200 GPU 기준으로 환산하면 연간 약 289만m2의 FC-BGA 추가 수요가 발생할 수 있으며, 이는 연초 이후 주요 기판 업체들이 발표한 캐파 증분을 상회하는 수준 • Vera CPU: 엔비디아 Vera CPU 단독랙 출시는 BT 기판 쇼티지의 핵심 변수. 엔비디아는 CY26 Vera CPU 단독랙 매출 200억달러를 제시했으며, 이는 약 5천대의 Vera CPU 단독랙 출하를 의미. NVL72와 Vera CPU 단독랙에 탑재될 Vera CPU 출하량은 2026년 202.4만개에서 2028년 776.4만개로 급증할 전망이며, 이에 따라 SOCAMM2향 LPDDR 수요 역시 2026년 248.7억Gb에서 2028년 954억Gb까지 확대될 전망 ▶️ 보고서 링크: https://url.kr/1lhgky * 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.