하나증권 미래산업팀

* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔) ★비아트론 (141000.KQ): 반도체 전/후공정 밸류체인 진입 목전 ★ 원문링크: https://buly.kr/7x9HeV1 1. 디스플레이/반도체 장비 종합 솔루션 기업 －비아트론은 디스플레이 TFT Backplane 공정용 열처리 장비 전문기업 - 주요 제품은 Inline RTA와 Batch Furnace이며, Epitaxial-CVD, Die/Glass 본더, LAB 등 반도체 전/후공정·첨단 패키징 장비로 사업영역을 확대 - 2Q26 연결 기준 매출액은 257억원(YoY +14.3%, QoQ +65.0%), 영업이익은 34.9억원(YoY +20.4%, QoQ 흑자전환)을 기록 - 2분기 실적 호조는 중국 디스플레이 고객향 장비 수주 확대에 힘입어 매출이 전분기 대비 큰 폭으로 증가함에 따른 이익 레버리지 효과에 기인 2. 차세대 전공정 레이저 Epitaxial-CVD 장비 27년 매출 본격화 - AI 및 고성능 컴퓨팅 시장이 폭발적인 성장함에 따라 고성능, 고용량 메모리에 대한 수요가 가파르게 증가 - 하지만 DRAM의 회로 선폭이 지속적으로 축소됨에 따라 미세화 공정만으로는 구조적 안정성과 수율을 확보하는 데 한계가 발생 - 이에 따라 기존 수평 방향 집적도(2.5D)의 물리적 제약을 극복할 돌파구로 3D DRAM에 대해 주목할 필요가 있음 - 비아트론이 개발 중인 레이저 Epitaxial-CVD 장비는 차세대 공정의 핵심 솔루션으로 기존 램프 기반 Epitaxial-CVD 장비와 달리 적층 수가 높아지더라도 두께 균일도와 생산성(UPH 4.09)면에서 기존 대비 약 4배 이상 높음 - 현재 주요 메모리 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이며, 27년 Epitaxial-CVD 데모 장비 완성 및 고객사 JDP 추진을 기점으로 반도체 전공정 분야에서 장비 매출이 본격화될 전망 3. 유리기판 본더 및 ABF 라미네이터 솔루션 확보 - 비아트론은 전공정에 이어 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 확대 - 2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적/초정밀 본딩 장비에 대한 수요 증가가 급증할 것으로 기대 - 동사는 Die/Glass 본더 솔루션을 개발 완료했으며, 이르면 연말 A사, B사, C사 등 다수의 고객사와 PQ를 진행할 것으로 예상 - 아울러 비아트론은 자회사 비아트론시스템을 통해 진공 라미네이터 개발을 완료 - 해당 장비는 ABF 필름 빌드업 솔루션으로 고성능 기판 대응에 최적화되어 있으며, 기존 다이어프램 라미네이팅 방식이 가진 기포 발생 한계를 최소화 - 현재 다수의 국내 기판 업체들과 평가 중인 것으로 파악되며 26년 말 혹은 27년 초에 본격적인 수주가 이어질 전망 4. 사업 구조 변화에 따른 리레이팅 요소 갖춰 - 올해 연결 예상 실적은 매출액 827억(YoY+33%), 영업이익 52억원(YoY-43.1%, OPM 6.3%)으로 상저하고의 흐름이 예상 - 회복 요인은 캐시카우 역할을 담당하는 디스플레이 부문의 수주 증가로 판단 - 특히 비아트론은 3D DRAM 및 후공정 장비사로 구조적 전환과 더불어 2.5/3D 패키징 및 유리기판 분야에 가시적 성과가 기대되는 만큼, 12M Fwd BPS 기준 0.5배에 불과한 동사의 주가는 리레이팅 요소를 갖추고 있음 하나증권 미래산업팀 드림 * 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음