HBM 디스펙 논란, 용량과 대역폭의 분리

[삼성증권 반도체, IT/이종욱] 7월부터 시작된 HBM의 사양 축소 논란이 9월까지 이어지고 있습니다. 이제 12단이었던 HBM의 단수는 8단에서 4단까지 떨어지고 있습니다. HBM의 시대는 끝난 것일까요. 1. 메모리 기능의 분화 HBM은 최초에 대역폭(속도) 개선을 위해 탄생했으나 지금까지는 속도와 용량이 모두 업그레이드되고 있었습니다. 앞으로 HBM의 속도는 더욱 중요해지는 반면 용량은 다른 메모리와 나눠 담당하게 됩니다. 2. 코어다이는 디스펙, 베이스다이는 스펙업 HBM의 베이스다이는 속도, 코어다이는 용량과 상관이 깊습니다. 코어다이의 사양을 조정하는 대신 베이스다이의 업그레이드는 가속화되고 있습니다. 엔비디아는 NVHBM을 통해 HBM 베이스다이의 추가 업그레이드를 시사했고, 메모리 업체들은 커스텀 베이스다이 이야기를 로드맵에 걸기 시작했습니다. HBM4E도 베이스다이의 요구량은 더 커지고 있습니다. 3. 단기적 디스펙의 영향 제한적 단기적으로는 HBM디스펙이 HBM 이익 감소로 연결되진 않습니다. 장기적으로는 베이스다이의 디자인에 고객사가 얼마나 관여하느냐에 달렸습니다. 메모리사의 가장 강한 논리는 용량단위 고객사 포어캐스트가 바뀐게 없다는 것입니다. 같은 HBM용량으로 가속기와 서버 대수를 늘리는 목적이 포함되어 있다는 증거입니다. 4. 업체별 변화 HBM에서 파운드리의 역할이 강화됩니다. 삼성전자 이익에 유리한 구조로 변화하고 있습니다. 개수와 관련된 체인(기판)의 수혜, 단수와 관련된 체인(본더)의 성장성 제한 가능성이 있습니다. 리포트 링크: https://bit.ly/46u7yml 감사합니다. (2026/9/17 공표자료)