반도체 인프라 3사, 장중 동반 급등 중

✅ 반도체 인프라 3사, 장중 동반 급등 중 지난 9월 14일 산업보고서를 통해 전달드린 세보엠이씨·에스티아이·한양이엔지가 장중 동반 강세입니다. 칩메이커들의 증설이 확대되면서, 배관·덕트·CCSS 등 팹 내부 유틸리티 인프라의 수주 확대에 주목한 보고서입니다. 기존에 전달드린 리포트도 한 번씩 참고해보시면 좋을 것 같습니다! 🔥네이버프리미엄콘텐츠 산업보고서 보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260913230921734qi 🔥 홈페이지 산업보고서 보기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1176 📌 1. 칩메이커 증설, 인프라 발주로 연결 신규 팹과 클린룸 증설 시 가스·용수 공급을 위한 배관과 공조·배기 덕트, 화학약품 중앙공급장치(CCSS) 구축 필요 장비 반입 이후에는 제조장비와 유틸리티를 연결하는 2차 훅업 배관까지 수요 발생 📌 2. 메모리 설비투자 확대 지속 SEMI는 글로벌 300mm 메모리 팹 장비 투자액을 2026년 520억 달러, 2027년 570억 달러로 전망 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 업체도 생산시설 투자를 확대하는 흐름 📌 3. 세보엠이씨·에스티아이·한양이엔지 주목 세보엠이씨는 반도체 1차 배관·덕트 제작 및 시공, 에스티아이는 CCSS 공급이 핵심 한양이엔지는 1차·2차 배관부터 CCSS까지 팹 유틸리티 전반에 대응 가능한 구조 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch