DB하이텍 파운드리 단가 최대 30%↑...中 주문에 행복한 비명

💻 DB하이텍 파운드리 단가 최대 30%↑...中 주문에 행복한 비명 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62785 📌 올해 두 차례 가격 인상 DB하이텍은 올해 3월과 9월 두 차례에 걸쳐 파운드리 가격 인상 인상폭은 고객별로 5~30% 수준 가격 인상 효과는 올해 4분기~내년 초 실적에 반영될 전망 📌 중국 고객은 20~30% 인상 중국 고객 매출 비중은 상반기 약 60%로 가장 큼 중국 고객의 주문·마진 개선과 생산능력 확대 요청이 가격 인상의 주요 배경 일부 고객은 생산능력을 더 늘려달라고 강하게 요청할 정도로 수요가 견조한 상황 📌 한국 고객은 10% 안팎, 일부 동결 한국 고객은 업황 부진을 반영해 인상폭이 상대적으로 제한적 일부 고객은 가격을 동결했고, 국내 팹리스와의 상생도 고려된 것으로 해석 자회사 DB글로벌칩도 고객 확대와 실적 개선에 따라 가격 인상 추진 📌 8인치 공급 부족이 가격 사이클 지지 TSMC·삼성전자가 200mm 공정을 300mm로 전환하면서 글로벌 8인치 공급은 타이트한 상황 DB하이텍은 내년까지 상우공장 월 6,000장 증설 예정이지만 전체 CAPA는 월 15만4,000장 수준 용수 부족으로 증설 여력이 제한돼 있어, 단기적으로는 물량보다 가격 상승이 실적 레버리지로 작용할 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi