[단독] 삼성전기, 반도체 기판에 6조 '역대급 투자'

💻 [단독] 삼성전기, 반도체 기판에 6조 '역대급 투자' https://www.hankyung.com/article/2026092801151 📌 세종·베트남 생산능력 대폭 확대 삼성전기는 AI 서버용 FC-BGA 수요 증가에 대응해 국내외 생산거점에 5조~7조 원 규모 투자 추진 세종사업장 신규 팹에 약 4조 원을 투입하고 베트남 생산법인에도 12억 달러(약 1조 8,000억 원) 투자 계획 삼성전기 역사상 최대 규모의 인프라 투자 📌 FC-BGA란? FC-BGA는 반도체 칩을 기판과 직접 연결해 신호 전달 거리를 줄이는 고성능 패키지 기판 GPU·CPU·AI 가속기처럼 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 반도체에 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 핵심 부품 AI 서버 성능이 높아질수록 고사양 FC-BGA 중요성도 확대 📌 수요가 생산능력 50% 이상 초과 삼성전기 반도체 패키지 생산시설 가동률은 70%를 상회 장덕현 사장은 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다고 밝힌 바 있음 글로벌 FC-BGA 시장도 2024년 109억 달러에서 2031년 241억 달러로 성장 전망 📌 엔비디아향 공급 확대 세종 신규 팹에서 생산되는 FC-BGA는 엔비디아에 공급될 것으로 알려짐 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 관련 FC-BGA 공급도 추진 AI 추론 시장 확대에 따라 고성능 패키지 기판 수요 증가 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi