태성, 심텍 'SoCAMM' Via Fill 동도금장비 LOI 수령

💻 태성, 심텍 'SoCAMM' Via Fill 동도금장비 LOI 수령 https://www.newsis.com/view/NISX20260928_0003804784 📌 심텍 SoCAMM 양산라인 진입 추진 태성은 심텍의 AI 서버용 SoCAMM 증설 프로젝트 관련 장비 구매의향서(LOI)를 수령 공급 대상은 자체 개발한 Via Fill VCP 전기 동도금장비 최종 공급가격·물량 등은 향후 본계약에서 확정될 예정 📌 핵심은 ‘습식공정→고부가 도금공정’ 확장 태성은 기존 PCB WET Process 장비 중심에서 Via Fill 동도금장비로 영역 확대 SoCAMM처럼 고다층·고밀도 기판이 늘수록 미세 Via 내부를 구리로 채우는 공정 중요성 상승 장비 믹스가 고사양 공정으로 이동하는 계기 📌 AI 서버용 SoCAMM 증설 수혜 연결 심텍이 SoCAMM 양산라인 증설을 추진하면서 관련 PCB 공정장비 수요도 확대 이번 LOI가 본계약으로 이어질 경우 AI 서버 메모리 모듈 투자 사이클에 직접 연결되는 레퍼런스 확보 향후 추가 라인 증설과 장비 반복 수주 여부가 핵심 📌 PCB 넘어 유리기판 도금장비까지 태성은 기존 고객군을 대상으로 Via Fill 장비 공급 확대를 추진 중장기적으로 PCB뿐 아니라 유리기판까지 적용 가능한 도금장비 사업을 신규 성장축으로 육성할 계획 실제 실적 반영 규모는 본계약 체결 이후 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi