심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입

💻 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62673 📌 추가 CAPEX 최소화한 FC-BGA 진입 심텍은 BT 레진 기반 ‘슬림 FC-BGA’를 개발해 고객사 확보 추진 기존 FC-CSP 생산설비를 활용해 별도 ABF 공정·설비 투자 부담을 낮춘 것이 핵심 기존 FC-CSP 기술을 확장해 중급 사양 FC-BGA 수요까지 대응 📌 AI·HPC가 만든 중저사양 FC-BGA 공급 공백 글로벌 기판업체들이 CPU·GPU용 고사양 FC-BGA 생산 비중을 확대 이에 따라 중·저사양 FC-BGA 공급 여력이 줄어들며 틈새시장 형성 심텍은 이 구간을 슬림 FC-BGA로 공략한다는 전략 📌 14층·50×50mm까지 개발 양산 제품은 최대 10층·30×30mm, 샘플은 최대 14층·50×50mm까지 구현 기존 FC-CSP 양산 한계였던 8층에서 층수와 기판 크기 모두 확대 솔더 피치는 양산 120μm, 개발 제품 90μm까지 미세화 📌 FC-CSP 매출 2,200억원→올해 3,200억원+ 전망 슬림 FC-BGA 포함 FC-CSP 매출은 지난해 약 2,200억원 올해는 1,000억원 이상 증가할 것으로 예상 고객사 채택 확대 시 소캠(SOCAMM)과 함께 고부가 기판 매출 비중을 높이는 중장기 성장축으로 부상 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi