중국 화웨이 모바일 AP 애플과 기술 격차 3년으로 좁혀, "패키징으로 미국 제재 극복"

💻 중국 화웨이 모바일 AP 애플과 기술 격차 3년으로 좁혀, "패키징으로 미국 제재 극복" https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=447908 📌 애플과 AP 성능 격차 축소 번스타인에 따르면 화웨이 기린9050프로와 애플 최신 칩의 기술 격차는 기존 4년에서 약 3년으로 축소 기린9050프로는 긱벤치6 멀티코어 테스트에서 애플 A17 프로를 앞선 것으로 분석 다만 최신 2나노 기반 A20 프로 대비 성능은 약 30% 낮은 수준 📌 7나노급 공정 한계를 설계로 보완 기린9050프로는 SMIC의 N+2 또는 N+3 공정을 활용해 생산된 것으로 추정 EUV 장비 없이 DUV 기반 7나노급 공정을 활용하는 상황에서도 아키텍처 개선을 통해 성능 격차를 축소 📌 핵심은 ‘로직폴딩’ 패키징 화웨이는 로직 회로를 수직으로 적층하고 층간 연결 거리를 줄이는 로직폴딩 기술을 활용 미세공정 고도화에만 의존하지 않고 패키징·설계 기술을 통해 연산 성능을 높이는 전략 📌 AI 반도체까지 적용 확대 화웨이는 동일한 기술 체계를 향후 AI 반도체에도 적용할 계획 2028년 어센드970, 2029년 어센드980에도 관련 기술 적용 예정 📌 반도체 업계 시사점 미국 제재로 최첨단 공정 접근이 제한된 상황에서도 설계·패키징 기술을 활용한 성능 개선 가능성이 확인 중국 반도체 경쟁력의 핵심 축이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 시스템 설계로 확대되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi