TrendForce: GPU보다 더 타이트해진 공급망 — DRAM·HDD·ABF 병목 심화

💻 TrendForce: GPU보다 더 타이트해진 공급망 — DRAM·HDD·ABF 병목 심화 AI 인프라 투자 확대가 이어지면서 GPU 자체보다 메모리·스토리지·패키징 등 주변 부품의 공급 병목이 더 두드러지는 모습. 📍 GPU — Balanced 🟢 • 리드타임: 20~30주 → 20~30주 • NVIDIA Blackwell B300/GB300이 2Q26부터 계획대로 출하되며 수급은 균형 상태. 📍 DRAM — Very Tight 🔴 • 8주 → 20주 • 공급업체 재고가 상당 부분 소진. • 높은 마진을 바탕으로 96GB/128GB RDIMM 중심의 추가 공급 가능성은 있으나 전반적인 공급 부족 지속. 📍 NAND(eSSD) — Tight 🔴 • 8주 → 16주 • 최근 수요 급증으로 Enterprise SSD 공급이 빠르게 타이트해짐. • TrendForce는 2027년에도 타이트한 수급을 예상. 📍 HDD — Very Tight 🔴 • 16주 → 50주 • NAND 가격 상승으로 SSD-HDD 가격 격차 확대. • CSP들이 TCO 절감을 위해 HDD를 우선 채택하고 부족분을 QLC eSSD로 보완하면서 HDD 수요가 크게 증가. 📍 ABF 기판 — Very Tight 🔴 • 12주 → 48~56주 • AI 칩의 대형화·고적층화로 ABF 수요 증가. • 동시에 T-glass 공급 부족 + 고적층 ABF 낮은 수율이 증설의 병목으로 작용. • 현재 가장 심각한 공급 제약 품목 중 하나. 📍 MLCC — Tight 🔴 • 12주 → 30주 • Murata가 범용 소비재·저가 자동차 제품군을 축소하면서 공급 제약. • Yageo·CCTC 등 경쟁사로 주문 이동 가능성 부각. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi