인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"

💻 "인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260922094131 📌 인텔·AUO, CPO 공동개발 가능성 부각 대만 경제일보에 따르면 양사는 AUO의 마이크로LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합한 CPO 협력을 검토 고밀도 연산용 반도체 패키징까지 협력 범위를 넓히는 방안이 거론됨 다만 양사 모두 아직 공식 협력 발표는 하지 않은 상태 📌 핵심은 ‘마이크로LED 광원+유리기판’ AUO는 마이크로LED 발광소자를 활용한 CPO 모듈을 이미 공개 인텔은 유리기판 내부에 TGV와 반도체 칩을 구성하고 마이크로LED를 직접 연결하는 관련 특허도 확보 광원·패키지기판을 하나의 구조로 통합하려는 접근 📌 CPO가 ‘광모듈’에서 ‘패키지 기술’로 이동 CPO는 광섬유와 광자를 활용해 칩 간 데이터 전송의 속도·거리·전력 한계를 낮추는 기술 향후 경쟁력은 광소자 자체보다 유리기판·TGV·패키징·열관리까지 통합하는 제조 역량이 중요 AI 반도체 고속화가 첨단패키징과 광통신 기술의 결합을 가속하는 모습 📌 AUO, 2~3년 내 상용화 목표 AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힘 인텔의 유리기판과 실제 협력으로 연결될 경우 CPO 양산 기술 검증의 중요한 레퍼런스가 될 가능성 관전 포인트는 ‘협력 검토’가 실제 공동개발·양산 로드맵으로 이어지는지 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi