공장 늘려 D램 쏟아내던 中CXMT, 웨이퍼 한 장서 칩 50% 더 뽑는다

💻 공장 늘려 D램 쏟아내던 中CXMT, 웨이퍼 한 장서 칩 50% 더 뽑는다 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/09/21/QGX3LB2BHFFKDJO7OHCLOSHCX4/ 📌 11.95nm 5세대 D램 양산, 미세공정 한 단계 도약 CXMT가 5세대(G5) D램 공정 양산을 공식화, 메모리 셀 핵심 간격을 11.95nm까지 축소 미국 규제로 EUV 장비를 확보하기 어려운 상황에서 4중 패터닝(SAQP) 기술로 미세화 구현 CXMT는 해당 공정이 글로벌 선두권 양산 공정과의 기술 격차를 줄였다고 강조 📌 웨이퍼당 칩 50% 증가...원가 경쟁력까지 강화 G5 공정의 웨이퍼당 Gross Die 수가 이전 세대 대비 최소 50% 증가 동일 웨이퍼에서 생산 가능한 칩 수가 늘면서 전력 효율과 제조원가 경쟁력 개선 기대 다만 50%는 불량 선별 전 Gross Die 기준으로, 실제 수율·정상품 생산량 증가율과는 차이가 있음 📌 24Gb LPDDR5X까지 양산...범용 D램에서 제품 고도화 G5 공정을 적용한 24Gb LPDDR5X 2종도 동시에 양산 기존 동급 제품 대비 칩당 용량이 50% 증가, 스마트폰·휴대용 전자기기 시장 공략 단순 저가 범용 D램 공급 확대에서 고용량·고성능 모바일 D램으로 제품 포트폴리오가 확장되는 흐름 📌 점유율 10% 돌파... 삼성·SK하이닉스에 ‘가격+기술’ 압박 CXMT의 글로벌 D램 매출 점유율은 2Q26 10%, 전년 동기 4% → 10%로 급상승 현재 12인치 D램 생산능력은 월 30만장 수준으로 추정되며, 2028년에는 60만장까지 확대 전망 과거 증설을 통한 물량 공세에 이어 미세공정·LPDDR까지 개선되면서 향후 범용 D램 시장의 공급·가격 경쟁 압력이 커질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi