BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"

💻 "BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260921014801 📌 패널업체의 새 먹거리 ‘FO-PLP·유리기판’ 수익성이 낮아진 LCD 팹을 반도체 패키징 라인으로 전환하려는 움직임 확대 주요 기술은 FO-PLP와 유리 인터포저·유리기판 기존 대면적 패널 공정 경험을 첨단 패키징에 활용하려는 전략 📌 BOE, 510×515mm 파일럿 라인 구축 BOE는 510×515mm 패널 기반 파일럿 라인을 구축하고 유리 코어 샘플도 고객에 공급 양산은 빨라야 2028년 이후로 예상 ES윈·이친트와 연계해 600×600mm FO-PLP와 마이크로 LED CPO까지 확장 중 📌 이노룩스, TSMC·이비덴과 CoPoS 협력 이노룩스는 PMIC용 FO-PLP 팹 가동률을 높이는 동시에 CoPoS 사업 확대 지난 6월 TSMC·이비덴과 협력 파트너십 체결 이노룩스는 TGV, 이비덴은 빌드업층을 담당하는 구조가 예상됨 📌 삼성·LG도 관심은 있지만 아직 ‘중간’ 단계 옴디아는 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 첨단 패키징 관심도를 ‘중간’으로 평가 삼성디스플레이는 삼성전자와 유리 인터포저 기술 개발 중 LG디스플레이도 유휴 팹의 패키징 전환 가능성이 거론되지만 구체적 전략은 아직 제한적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi