[단독] 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663729 📌 HBM4·4E 생산 최소 2배 확대 삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대 전망 HBM 공정 필수 소재인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 월 2만 장 → 5만 장으로 2.5배 확대 특히 12단 이상 고적층 HBM4·4E 중심으로 생산능력 확충 📌 전체 HBM도 월 25만 장 체제로 전체 HBM 웨이퍼 투입량은 올해 월평균 약 18만 장 → 내년 약 25만 장으로 약 40% 증가 전망 HBM4 계열 비중은 올해 약 40% → 내년 약 80%까지 상승 예상 단순 물량 확대보다 HBM4·4E 중심의 고부가 제품 믹스 개선이 핵심 📌 HBM4 양산 이어 HBM4E 고객사 검증 삼성전자, 올해 2월 1c D램·4나노 베이스다이 기반 HBM4 양산 출하 시작 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 고객사에 공급 내년 HBM4E 본격 양산을 염두에 둔 선제적 공급망·공정 캐파 확대 움직임 📌 고적층 확대, 후공정 소재·장비 수요도 동반 증가 HBM 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼 박형화와 휨 제어 중요성 확대 글라스 캐리어 수요가 지난해 월 1만 장 → 올해 2만 장 → 내년 5만 장으로 급증 삼성전자 HBM4 증산 사이클이 본격화될 경우 고적층 HBM 관련 후공정 소재·장비 공급망 수혜 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi