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삼성전자, DDR5/SSD 외주 확대...HBM 패키징 내재 캐파 우선 배정
💻 삼성전자, DDR5/SSD 외주 확대...HBM 패키징 내재 캐파 우선 배정
📌 핵심 내용
9월 19일 업계 소식에 따르면 삼성전자가 DDR5 모듬 및 SSD 후공정(백엔드) 추가 생산 물량을 외부 파트너사로 이관
천안·온양 공장의 설비·라인을 재배치해, 제한적인 내부 후공정 공간을 HBM 등
AI 메모리向 첨단 패키징에 우선 배정하는 방향
📌 시사점
범용 메모리(DDR5/SSD) 후공정 외주화는 HBM 캐파 확보를 위한 공간·인력 재배분 성격
AI 메모리 수요 대응을 위해 내재 패키징 자원을 HBM에 집중하려는 전략
🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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