[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환

💻[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환 https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699 📌 핵심 내용 삼성전자, 천안사업장에서 담당해온 모바일 AP 엑시노스 패키징 생산을 단계적으로 종료하고 전면 고대역폭메모리(HBM) 설비로 전환 추진 현재 생산 중인 엑시노스 2600(갤럭시S26 일부·Z플립8 탑재)까지는 천안에서 유지, 차기작 엑시노스 2700부터는 온양사업장으로 이전 📌 패키징 구조 변화 엑시노스 2700부터 기존 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징)를 제외하고 AP·D램을 나란히 배치하는 SbS(사이드바이사이드) 구조로 전환 공정 복잡성·수율 부담에 따른 제조원가 상승이 배경, 방열구조물 HPB(히트패스블록)는 유지 예상 온양사업장은 WLP 대응 설비가 없어 천안 WLP 라인 역할이 자연스럽게 축소, 관련 인력도 온양으로 이동 중 천안의 기존 엑시노스 패키징 설비는 철거가 아닌 HBM용으로 완전 전환 📌 HBM 시장 점유율 (카운터포인트리서치, 2분기 기준) 삼성전자(005930) 33% — 전년比 18%p, 전분기比 12%p 급등 SK하이닉스(000660) 50%로 1위 유지하나 전분기比 8%p 하락 📌 회사측 입장 신승철 시스템LSI사업부 영업팀장 부사장, 엑시노스 사업 축소 아니며 차세대 갤럭시 플래그십 SoC 수주 및 커스텀 SoC 시장 리더십 강화 지속 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi