SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — "커스텀 베이스다이" 경쟁

💻SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — "커스텀 베이스다이" 경쟁 📌 HBM 공급망 전체 구조 (이미지 정리) 1 실리콘웨이퍼: 신에츠, SUMCO, SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 실트로닉 2 TSV공정(보쉬공정): TEL, 어플라이드머티리얼즈, KLA, 램리서치 3 가스(C4F8, SF6): 린데, SK머티리얼즈, 에어리퀴드, 머크, 레조낙, 솔베이, 타이요닛폰산소, 메서 4 도금솔루션: 듀폰, 맥더미드알파, BASF, 클래스원테크놀로지, ACM리서치, 다우 5 몰딩공정: ASMPT, 베시, TOWA, 야마다 6 TCB공정(열압착본딩): 시바우라, SEMES, 쿨리케앤소파, ASMPT, 베시, TORAY, 한화, 한미반도체, 신카와 7 하이브리드본딩(HBM4+): 베시, 어플라이드머티리얼즈, SUSS, ASMPT, EVG, 쿨리케앤소파, 시바우라 8 다이싱/그라인딩/CMP: DISCO, ACCRETECH, 어플라이드머티리얼즈, 에바라, 화싱, ADT 9 다이싱테이프/그라인딩테이프: 린텍, 닛토, 스미토모베이클라이트, 후루카와전기, 덴카, 미쓰이화학 10 CMP슬러리/패드: 듀폰, CMC머티리얼즈, 다우, 레조낙, 머크, TORAY, 후지미, JSR, FNS테크, SKC, 딩롱, 후지보 11 HBM IP(AI칩 관련): TSMC, 엔비디아, AMD, GUC, 시놉시스, 테슬라, 마벨, 케이던스, AWS, 메타, 브로드컴, 마이크로소프트, 구글, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 12 HBM 공급사: SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 📌 SK하이닉스 HBM4 내부 품질인증 완료 — 핵심 뉴스 ・SK하이닉스, 차세대 HBM4 내부 품질인증(qualification)을 완료했으며 고객사 출하를 지원할 양산체제를 구축했다고 발표 ・HBM4는 단순한 대역폭·적층수 업그레이드가 아님 — 가장 중요한 아키텍처 변화 중 하나는 고객사별 맞춤형 로직/베이스다이 도입, 이를 통해 HBM과 AI가속기 간 훨씬 더 깊은 공동설계(co-design) 가능 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi