[단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급

🖥 [단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급 https://www.hankyung.com/article/202609143780i 📌 국내 후공정 장비사 최초 테라팹 진입 한미반도체가 ‘테라팹’으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 PO를 확보 국내 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입한 첫 사례 구체적인 공급 규모는 아직 공개되지 않음 📌 HBM 장비사에서 AI 패키징 장비사로 한미반도체는 최근 2.5D TC본더·FC본더 등 시스템반도체 패키징 장비 라인업을 빠르게 확대 2.5D 패키징은 GPU·CPU·HBM을 연결하는 AI 가속기 핵심 공정 기존 HBM용 TC본더 중심에서 시스템반도체 패키징으로 성장축을 넓히는 흐름 📌 테라팹 진입 자체가 중요한 레퍼런스 테라팹은 AI 반도체 생산과 첨단 패키징을 동시에 구축하는 초대형 프로젝트 초기 공급 장비가 공정 검증을 통과하면 향후 양산 라인 추가 발주로 이어질 가능성 📌 다음 관전 포인트는 추가 장비 발주 과거 테라팹과 HBM용 TC본더·MSVP·EMI 장비 공급 논의도 진행된 것으로 알려짐 테라팹 본격 증설 시 한미반도체의 고객·제품 다변화 속도에 주목 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi