CPO에 대한 논쟁은 끝, 이제는 ‘제조·수율 경쟁’으로 전환(Semivision)

🖥 CPO에 대한 논쟁은 끝, 이제는 ‘제조·수율 경쟁’으로 전환(Semivision) https://tspasemiconductor.substack.com/p/the-cpo-debate-is-over-silicon-photonics?r=4hpdhj&utm_medium=ios 📌 핵심 질문이 ‘CPO가 필요한가’에서 바뀌었다 과거에는 CPO와 플러거블 광모듈 중 어떤 구조가 우세할지가 주요 논쟁 SEMICON Taiwan 2026 발표에서는 광인터커넥트가 스위치 ASIC→XPU→첨단 패키지 내부로 이동하는 방향성이 공통적으로 제시 이제 핵심은 CPO 채택 여부보다 얼마나 안정적으로 대량생산할 수 있느냐 📌 승부처는 광소자보다 ‘통합 제조’ 차세대 CPO는 수십~수백 개 광채널과 레이저·PIC·EIC·파이버 인터페이스를 하나의 패키지에 통합해야 함 고성능만으로는 부족하고 수율·원가·신뢰성·열관리·테스트 시간까지 동시에 만족해야 함 실리콘포토닉스 산업이 ‘대역폭 경쟁’에서 ‘제조 완성도 경쟁’으로 이동하는 이유 📌 테스트·계측·수율 관리 가치 급상승 CPO 양산에서는 물리적 결함이 광성능과 최종 수율에 직결 웨이퍼·다이 단계에서 Known Good Die를 선별하고, 패키징 전 리스크를 줄이는 기술 중요성 확대 2027년은 다이·웨이퍼 레벨 CPO 테스트 검증이 본격화되는 중요한 시점으로 제시 📌 로드맵은 CPO 이후까지 이어진다 산업 방향은 Pluggable Optics → NPO → CPO → Optical I/O → Active Photonic Engine → Optical Interposer 광통신이 네트워크 외부 연결을 넘어 XPU·AI 컴퓨트 내부 인터커넥트로 침투 향후 5년은 누가 광소자를 잘 만드는가보다 ‘누가 패키징·테스트·수율까지 통제하는가’가 핵심 경쟁축 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi